岗位职责

1、对新研项目进行可行性分析、拟制总体设计方案并进行相关器件选型、原理图设计、layout完成PCB设计;

2、完成相应嵌入式硬件驱动程序的开发;

3、负责产品各研发阶段的硬件调试、性能测试及改进工作;

4、负责产品的硬件成本控制、风险控制及质量控制;

5、与结构工程师共同完成堆叠工作,与软件工程师一起完成产品联调工作,与测试工程师一起完成关键器配件选型工作;

6、及时解决系统测试、产品试产中遇到的硬件问题;

7、完成技术开发文档、生产文档、测试指导文档的编写及版本控制。


任职要求

1、本科及以上学历,计算机硬件、电子通信等相关专业;

2、2年以上数字电路和模拟电路综合开发经验;

3、具备独立的嵌入式软件开发能力,掌握并熟练使用C语言编程,熟悉ARM、51等单片机及外围电路的使用;

4、熟悉开发软件,如DXP、PADS、PROTEL等软件的使用,有多层板开发经验和高速电路设计经验者优先;

5、熟悉常用仪器设备的使用,如示波器、函数信号发生器、频谱分析仪等;

6、独立设计过完整的硬件产品,能读懂英文的技术文档;

7、工作态度积极,责任心强,良好的沟通与团队配合。



简历投递邮箱:cengying@cdlixinkeji.com
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